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江门回收单片机 收购金膜电容

更新时间:2019-12-02
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江门回收单片机 收购金膜电容
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芯片本身单片所包含的成本
重点分析芯片本身单片所包含的成本。这个部分主要由芯片单片的面积也就是die的面积决定。采用不同的工艺,例如65nm,40nm或者28nm对应的die的面积是不同,同时对应的wAFEr的价格是不同,分配到每片芯片上的硬成本 = 某工艺某foundry对应的wafer的价格 / 一个wafer可以切出来的芯片die的个数。 其中wafer的价格本身也是跟芯片设计本身的复杂度相关的,有多少层的mask,有多少层的metal等等。上述硬成本还需要考虑良率的问题。Wafer切出来之后,良率不同,单片好的die的成本又不同了。例如良率能达到90%和只能达到70%,对于单个wafer同样切得900片的好单die的成本就有了9:7的差异。说了硬成本和良率,这里还有一个很重要的事情就是IP。这颗芯片里面有多少IP是买的别人家的,例如ARm。有的IP是一次性支付的,不考虑在芯片单片成本中。但是有的IP例如ARM不仅仅是有NRE的,还有单片每片所需要交的Royalty。这个Royalty可能是固定的数目,可能是一个百分比,不管怎样,都是直接叠加在单片芯片的成本上的。所以这部分不能小瞧。例如一颗芯片硬成本$1,售价$2,考虑其中有好几毛是IP的Royalty哟。这个IP有的时候还不仅仅是硬件的部分,还有可能是软件哟,例如JAVA。所以IP这个授权的商业模式,在单片规模复制的过程中,实际上不断地再给授权方印钞票哟。(说到此处,不免感叹几句。如今国内大力发展集成电路产品,可知咱们的芯片设计公司处于的阶段基本上都是购买一堆IP集成的阶段,而主要的IP vendor都是国外的老牌公司,还是在跟他们打工呀~)芯片die出货后,需要进行封装和测试方可得到都好的芯片。封装和测试单片的费用也应该计入最终芯片成本中。封装测试过程会修改良率,这个良率的计算可以放到这个阶段之后。小结一下公式如下:单片芯片成本=(某工艺某foundry对应的wafer的价格 / 一个wafer可以切出来的芯片die的个数+封装和测试单片的费用)/ 良率 + IP的Royalty

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