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第四季度全球前十大晶圆代工厂排名

更新时间:2019-12-11
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芯科技消息(文/罗伊)
展望第4季全球晶圆代工市场,集邦科技旗下拓墣产业研究院预估,受厂商库存逐渐去化及旺季效应优于预期帮助下,本季全球晶圆代工总产值将较上季增长6%。其中,市占率前3名分别为台积电的52.7%、三星的17.8%与格芯的8%。

针对整体市况,拓墣表示,受节庆促销效应带动,厂商备货提升,第4季晶圆代工市场营收表现优于预期,不过终端市场需求仍存不稳定因素,厂商大多谨慎看待后续市场变化。

观察前8大厂商第4季表现,台积电的16、12及7纳米制程产能持续满载。其中,7纳米受惠苹果iPhone 11系列销售优于预期、超微维持投片量,以及联发科首款5G 系统单芯片(SoC)需求挹注,营收比重持续提升;成熟制程则受惠物联网芯片出货增加,估台积电第4季营收年增8.6%。

三星方面,由于市场对2020年5G手机寄予厚望,使得自有品牌高端4G手机应用处理器(AP)需求成长趋缓,不过高通在三星投片的5G SoC第4季底将陆续出货,可望填补原本手机AP下滑的状况。另外,在5G网络通信设备芯片与高解析度CMOS影像感测器(CIS)表现不俗,估第4季营收较上季持平或微幅增长,年增幅则受惠去年基期低,有19.3%高增长。

格芯的射频(RF)IC在5G发展带动下需求增加,并扩大通信与车用领域的全空乏型硅绝缘层金氧半电晶体(FD- SOI)产品,弥补先进制程需求减少,第4季营收年增幅可望转正。

联电则受惠5G无线设备与嵌入式存储器市占提升,加上手机厂商对RFIC、OLED驱动IC、运算对电源管理芯片(PMIC)需求增温,预估单季营收年增15.1%。中芯国际则在CIS与光学指纹识别芯片需求持续强劲,陆系客户开案持续增加,及通信用PMIC需求稳健增长下,产能利用率近满载,估第4季营收年增长6.8%。

高塔半导体(TowerJazz)为因应5G相关RFIC、硅光芯片需求增加,积极提升RF SOI产能利用率、扩大市占,不过受数据中心客户尚需去化库存,以及离散式元件需求较2018年同期衰退影响,第4季营收预估年衰退6%。

华虹半导体(Hua Hong)第4季大多数营收由大陆嵌入式存储器与功率半导体贡献,另积极拓展RF产品开发,但因稼动率不及去年同期,营收估年衰退2.8%。世界先进在PMIC、小尺寸面板驱动IC部份需求增长,但大尺寸面板驱动IC需求下降情形下,客户库存仍高于平均,对第4季展望持保守态度,估营收年减10.3%。

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