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集成电路封装_集成电路封装作用

更新时间:2019-12-28
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集成电路(IC)有多种不同的封装类型,但您将在业余电子产品中使用的几乎所有IC都属于一种称为双列直插式封装(DIP)的封装。

集成电路封装

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说,IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点,是一种基本结构单元,是组成我们生活中大多数电子系统的基础。

是的,短语“DIP封装” 是多余的,因为P在DIP已经代表包,但那句“DIP封装”是常用的。有人声称P实际上代表pin,因此证明了这种用法的合理性,因此没有冗余。但这只是简单的合理化。不管您喜欢与否,DIP代表双列直插式封装,并且“ DIP封装”一词 是常用的并且被认为是正确的。习惯它。

短语“ DIP芯片”有时也用于描述DIP封装中的IC。它有一个不错的指环,听起来像是您在超级碗聚会上要用的东西。

DIP封装由一个矩形的塑料或树脂外壳组成,该外壳包围IC本身,在矩形的长边上有两排引脚。两侧的插针从盒中伸出一点,然后直下。这种布置使包装看起来像昆虫。

实际上,使用DIP芯片进行电路布线的一种常见方法是将其倒置粘合到板上,然后将导线直接焊接到引脚上。这种技术称为死虫接线。

DIP封装两侧的引脚之间的间距正好为0.1英寸,两排引脚之间的间距通常为0.3英寸,尽管某些较大的DIP封装的间距可能更大。

标准的十分之一英寸的间距非常适合与无焊面包板配合使用,无孔面包板的孔间距为0.1英寸。实际上,沿着无焊面包板中心延伸的间隙恰好为0.3英寸,这使得安装DIP芯片变得容易,以使它们跨过该间隙。

DIP封装中的每个引脚都有编号。从上方俯视包装,您会看到一个方向标记,通常是一个缺口,凹槽或点。

调整包装的方向,使该标记位于顶部,并且引脚1紧靠该标记的左侧。针脚是逆时针编号的,从左侧开始向下移动,然后向右后退,直到到达最后一个针脚,该针脚紧靠方向标记的右侧。

DIP封装用于八针DIP。较大的DIP具有更多的引脚,但是编号方案始终相同:引脚1位于方向标记的左侧,其余引脚从引脚1开始逆时针编号。

集成电路封装作用

集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性。总之,集成电路封装质量的好坏,对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此,封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。

虽然IC的物理结构、应用领域、I/O数量差异很大,但是IC封装的作用和功能却差别不大,封装的目的也相当的一致。作为“芯片的保护者”,封装起到了好几个作用,归纳起来主要有两个根本的功能:

(1)保护芯片,使其免受物理损伤;

(2)重新分布I/O,获得更易于在装配中处理的引脚节距。封装还有其他一些次要的作用,比如提供一种更易于标准化的结构,为芯片提供散热通路,使芯片避免产生α粒子造成的软错误,以及提供一种更方便于测试和老化试验的结构。

注:图文源自网络,如有侵权问题请联系删除。

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